半导体测试探针

每一颗可靠芯片的背后，都有一个不留死角的测试流程。REECUFUTURE半导体测试探针专为晶圆级和封装级测试所需的精度、信号保真度及循环寿命而设计。

从高频MEMS、5G毫米波器件到高功率IGBT和存储芯片，我们的探针能在数千次触压中提供干净的信号传输和可重复的接触性能。我们提供多种探针类型——包括垂直式、悬臂式和MEMS结构配置，针尖形状和弹力可根据您的焊盘材料及平整度要求定制。

需要验证新的先进封装设计方案，或优化低电压应用的接触电阻？我们与您协作开发定制探针方案，无缝集成到您的探针卡或测试治具中。在最关键的地方，实现精密。