REECUFUTURE利科未来依托多年的精密探针设计与制造经验,推出全系列半导体测试模组解决方案,为晶圆测试、封装测试及高频器件验证提供高可靠性、高寿命的定制化探针接口。
半导体测试模组通常由探针、导向结构、PCB接口及外壳组成,安装在测试机台上,通过探针与被测芯片的焊盘或凸点接触,完成电信号传输。
根据应用场景不同,测试模组可分为以下几类:
晶圆测试模组:用于晶圆级CP测试,探针直接接触芯片Pad或Bump
封装测试模组:用于成品FT测试,适配QFN、BGA、LGA等封装形式
高频测试模组:用于射频芯片、毫米波器件的性能验证
老化测试模组:用于高温工作寿命(HTOL)等可靠性试验
随着芯片制程不断演进,I/O间距从0.8mm缩小到0.4mm甚至0.3mm,对探针的直径、对中精度和相邻探针间的绝缘性能提出了更高要求。
射频芯片、高速接口芯片需要在GHz频段下进行测试,测试模组必须保证50Ω或100Ω的特性阻抗匹配,最大限度减少信号反射和损耗。
电源管理芯片、功率器件需要测试模组支持数安培甚至数十安培的持续电流,同时保持接触电阻稳定、温升可控。
半导体测试通常在洁净环境下的自动化机台中进行,要求探针具备数十万次以上的机械寿命,减少停机换针频率,提升设备综合效率。
晶圆测试通常在-40℃至150℃的温度范围内进行,探针材料与弹簧必须保证在极端温度下弹力稳定、接触可靠。
REECUFUTURE利科未来提供从标准探针到完整测试模组的定制化解决方案,覆盖以下产品系列:
针对晶圆级CP测试,我们提供悬臂式、垂直式探针卡模组,支持细间距(最小0.2mm)、高针数(最高1000+ pins)配置,探针材质选用铍铜或钯合金,镀层可选硬金或钌,满足不同焊盘材料的接触需求。
针对QFN、BGA、LGA、SOP等封装形式的成品测试,我们提供定制化测试插座模组。探针采用弹簧针结构,弹力可调,针头形状适配锡球或焊盘,接触稳定且不损伤被测件。
针对射频芯片、毫米波器件测试,我们提供50Ω/100Ω特性阻抗的高频测试模组,频率覆盖DC-67GHz,VSWR控制在1.3-1.5以内,支持单端、差分、混合信号等多种配置。
针对电源管理芯片、功率器件测试,我们提供单针载流5A-50A的大电流探针模组,接触电阻低至10mΩ,支持并联扩流设计,满足高功率测试需求。
针对HTOL、BLT等可靠性试验,我们提供耐高温(-55℃至150℃)测试模组,探针采用耐高温弹簧材料和镀层,保证长期高温工作下的弹力稳定性。
从探针到PCB接口到外壳结构,REECUFUTURE具备完整的模组自主研发与生产能力。客户提供芯片封装图纸或测试需求,我们即可在2-4周内完成模组设计并交付样品。
关键性能指标对标行业主流品牌:接触电阻低至20mΩ、机械寿命最高50万次、弹力公差控制在±10%以内、特性阻抗匹配精度±5%。
同等性能下,帮助客户降低30%-40%的测试模组采购成本。同时,可更换探针设计进一步降低长期维护费用。
从选型、设计、样品验证到量产维护,REECUFUTURE技术团队提供全程支持。我们可协助客户完成探针布局优化、信号完整性仿真及失效分析。
某射频前端芯片厂商,需对0.35mm间距的晶圆进行CP测试,测试频率覆盖6GHz。REECUFUTURE为其定制了垂直式探针卡模组,采用50Ω阻抗匹配设计,实测VSWR<1.5@6GHz,探针寿命超过20万次,帮助客户顺利完成量产测试。
某PMIC厂商需对QFN封装芯片进行成品测试,测试电流最高15A。REECUFUTURE为其设计了双针并联大电流测试模组,单点接触电阻<15mΩ,温升控制在10℃以内,满足了客户的高功率测试需求。
经验扎实:自2016年起深耕精密探针与测试模组领域
产品全面:覆盖晶圆测试、封装测试、高频测试、大电流测试、老化测试
灵活定制:标准品+非标定制,满足多样化需求
性能可靠:关键指标对标国际一线品牌
服务高效:免费样品、选型支持、2-4周快速交付
无论您是需要标准测试模组,还是针对特殊芯片的定制化方案,REECUFUTURE利科未来都将是您值得信赖的合作伙伴。
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